Blower untuk service HP adalah sebuah alat yang dibutuhkan oleh para mekanik. Blower biasanya digunakan untuk membantu proses pelepasan dan pemasangan kembali komponen IC ponsel yang ukurannya kecil. Saja, sebelum melakukan perbaikan, pastikan dengan baik lebih-lebih silam bahwa yang memang rusak berpokok ponsel Beliau adalah putaran komponen IC. Lakukan pengecekan pada bagian lainnya supaya tidak salah dalam eksekusi. Selain itu perhatikan juga master blower yang akan Anda gunakan apakah stabil atau tidak. Jangan sebatas partisi PCB menjadi rusak hanya karena blower menghasilkan panas terlalu. Perhatikan hal-peristiwa penting berikut ketika menggunakan blower service HP. Hal-peristiwa yang Penting Diperhatikan Ketika Menggunakan Blower kerjakan Service HP Setiap perangkat elektronik mempunyai cara pakainya masing-masing. Cara pemakaian yang moralistis dapat mengurangi risiko terjadinya kerusakan. Menggunakan blower service HP terutama bagian IC tidak boleh sembarangan, ada sejumlah hal penting yang perlu Anda perhatikan merupakan Mandu Memegang Jangan pegang ujung blower ketika sedang digunakan karena temperaturnya semok. Perhatikan kaidah memegang solder uap tepat di episode gagangnya yang tidak menghantarkan panas. Pendirian etis memegangnya pula akan meminimalisir terjadinya kesalahan ketika proses perbaikan komponen IC. Jika salah dalam memegang bukan tak mana tahu menciptakan menjadikan bagian tangan yang terkena panas menjadi melepuh. Agar lebih lega hati Anda boleh menunggangi sarung tangan khusus bentrok panas. Hal ini juga sebagai usaha antisipasi adanya cipratan dari timah sumpal. Cara Mengatur Suhu atau Guru Pada ketika menggunakan blower untuk service HP pastikan Anda telah mengetahui bilang aturan dasarnya mengenai seronok, impitan dan suhu. Pendirian pengaturan dengan benar sangat berarti dilakukan agar tidak merusak komponen nan kepingin diperbaiki. Ada dua jenis solder uap, adalah digital dan manual. Pada varietas digital Beliau sekadar perlu menekan tombol atur up ataupun down. Sedangkan jenis manual Anda teradat memutarnya sesuai kebutuhan angka. Kaidah Memanaskan Hancuran Timah Blower kebanyakan digunakan bagi membantu menghangatkan cairan timah. Proses pelepasan komponen IC terbit PCB biasanya memerlukan suhu antara 250 hingga 300 derajat celcius. Padahal untuk proses penyegelan kaki IC biasanya master solder nan dibutuhkan antara 350 hingga 400 derajat celcius. Perhatikan berapa guru terbaik bakal memanaskannya. Jangan sampai terlalu panas karena bisa merusak onderdil yang akan diperbaiki. Uap panas yang kurang akan membentuk timah lain segera kabur. Makara, sangat penting mengatur seksi secara optimal supaya proses perbaikan bisa cepat selesai. Karena setiap proses mempunyai kebutuhan berbeda, jadi sebelum menggunakan Ia perlu memastikan berapa kebutuhan suhunya. Atur dengan tepat, lalu Anda bisa langsung melakukan proses perbaikan. Mengamalkan Otoritas Hal penting buncit yang terlazim diperhatikan ialah ketahui dengan baik cara melakukan pengaturan. Salah satu contohnya saat Beliau mau melepas IC pada ponsel karena kepingin menggantinya dengan nan yunior. Buat persiapan terlebih dahulu sebelum memulainya. Siapkan alat-alat yang dibutuhkan untuk menunjangnya seperti penjepit kecil, peranti penjepit PCB dan flux. Penjepit diperlukan biar PCB tidak gerak-gerak. Pinset digunakan bikin mengangkat onderdil IC. Sedangkan flux berfungsi cak bagi mencegah pembentukan oksidasi hijau ketika proses menyolderan. Flux perlu dioleskan pada bagian meres komponen sebelum di solder. Timah padat yang menempel lega IC tinggal kuat, sehingga diperlukan blower ini bikin kontributif melelehkannya. Jangan memperalat penjepit kecil sebelum timahnya larutan karena akan elusif lakukan proses pengangkatan komponen. Perhatikan dengan baik sejumlah hal terdepan tersebut meski proses perbaikan komponen pada ponsel Sira segera selesai. Jangan lalai kembali menunggangi blower untuk service HP sesuai dengan fungsinya.